Maandag 6 juli 2026 17:48 uur
Amsterdam
Ontvang updates voor Amsterdam
AMSTERDAM (ANP) - Chiptoeleverancier Besi was maandag een opvallende daler op de beurs in Amsterdam met een verlies van 5,5 procent. Beleggers reageerden op berichten in Zuid-Koreaanse media dat de invoering van hybrid bonding door grote chipbedrijven als Samsung en SK Hynix mogelijk wordt vertraagd. Dat zou betekenen dat ze minder snel overstappen op de hybrid bondingsystemen van Besi, een nieuwe techniek waarmee verschillende soorten chips kunnen worden gestapeld en met elkaar kunnen worden verbonden.
Lees het volledige artikel bij de bron
Bekijk al het lokale nieuws van Amsterdam